Sözlük · approach
Bill of Materials
Bir üretilen ürünün her seviyesinde hangi alt-bileşenlerin ve hangi miktarlarda gerektiğini, recursive olarak hammadde seviyesine kadar tanımlayan hiyerarşik ağaç yapısı.
BOMParça ListesiÜrün Ağacı
BOM (Bill of Materials), bir üretilen ürünün her seviyesinde hangi doğrudan alt-bileşenlerin ve hangi miktarlarda gerektiğini, recursive olarak hammadde seviyesine kadar listeleyen **hiyerarşik ağaç yapısı**. MRP (#097), maliyetlendirme, mühendislik değişikliği yönetimi, satın alma ve montaj planlama için temel veri yapısıdır. Çeşitleri: tek-seviye BOM (parent → doğrudan çocuklar), çok-seviye / indented BOM (tam recursive patlatma), modüler BOM (konfigüre edilebilir ürünler için), phantom BOM (envantere asla girmeyen ara-montaj). Her parent-child ilişkisi miktar (parent başına kaç child), scrap faktörü (üretim kaybı) ve yield faktörü (kalite-kabul oranı) taşır. Mühendislik değişikliği yönetiminde 'aktif BOM revizyonu' kavramı vardır: aynı parça için eski revizyonla üretim hala devam ederken yeni revizyon başlamış olabilir; effective-from-date ile MRP doğru revizyona patlama yapar. Kaynak: Vollmann ve arkadaşları (2005).
Örnek
Bir buzdolabı için BOM: 1 buzdolabı = 1 dış-kasa + 1 iç-kabin + 1 kompresör + 1 termostat-modülü + 4 raf. Termostat-modülü = 1 PCB + 1 sensör + 0.5 m kablo + 1 plastik-kapak. PCB = 25 elektronik-bileşen + 1 baskı-devre-kart. Yeni model çıktığında PCB'nin elektronik bileşen sayısı 25 → 22'ye düşer, mühendislik değişikliği ECO-2024-187 ile BOM revize edilir; effective-from 1 Haziran tarihinde MRP yeni revizyona geçer, eski PCB stoku tükendikten sonra eski revizyon ile üretim durur.